【中央社 記者張均懋台北一日電】全球第一大封測廠日月光半導體公司桃園中壢廠今天下午發生火災，火勢猛烈持續數小時，日月光表示，此事件所造成損失目前正在估計中，稍晚將正式對外發布損失及後續處理事宜。
日月光中壢廠是重要高階製程覆晶封裝所需基板材料生產地，由於今年以來，個人電腦內重要零組件如繪圖晶片、晶片組均轉為使用覆晶封裝，使覆晶封裝成為封測大廠拼業績的主要項目。此次日月光中壢廠火災是否波及覆晶基板材料生產線，將成市場關注的焦點。
國內封測廠商除了日月光外，從事覆晶封裝廠商尚有矽品，以及供應覆晶封裝所需基板材料的全懋、南亞電路板公司等。 940501
日月光中壢廠大火損失估計中
- 2005-05-02
